HARTING 数据、信号和电源的交汇

设备微型化也是在工业上稳步推进的过程。这意味着诸如连接器之类的组件需要进一步缩小。为了紧跟这一趋势，而且还要能够满足未来的需求，连接技术专家浩亭为此开发出har- flex®连接器。引脚数6 – 100以及堆叠高度8 – 20 mm的灵活性可以让开发人员在设备开发过程中享有全面的自由度。

由于工业设备制造中的每种情况都具有唯一性，所以这个因素变得越来越重要。每个外壳都需要适应不同的尺寸、形状和要求。因此还会不断要求设备内部的印刷电路板来弥补其他空间条件。每块板均须位于明确定义的位置，以便与外壳壁或其他电子组件进行连接。这些情况都会因设备和用途不同而有所不同。为了实现相应的微型化，har- flex®接口采用了特别节省空间的1.27 mm间距。

har- flex® hybrid 系列

信号与电源的交汇

为了实现信号和电源从一个印刷电路板到另一个印刷电路板的同时传输，浩亭正在以全新Hybrid型号实现har- flex®系列的扩展。小巧、灵活、坚固的要求在这里从未像现在这样得到满足。har- flex® Hybrid可将信号和电源触点组合在一个连接器。18 A载流能力可允许相应电源利用很少的触点实现节省空间型的传输。过去，为了进行电源传输，需要将多个信号触点组合在一起，这就存在更大的空间要求，并且电源只能使用单独的连接器。由于无需配备额外的电源连接器，因此还缩短了生产过程所用的时间。

为了防止电源对可传输数据造成感应型干扰，可以将相邻引脚接地。只要存在空间且仍然想要以较小的空间传输电力，均可依靠单独的har- flex® Power连接器。该连接器与大家所熟悉的har- flex® Signal连接器属于同一类型，因此可以作为理想的补充。

除了引脚数，用户还可根据应用情况在SMT固定以及Hybrid或Power型号的其他连接 方式之间进行选择。电力引脚均可作为THR或SMT触点提供。尽管SMT触点几乎不接触电路板背面，但THR触点可具有更好的散热性能和更高的稳定性。全新har- flex® Hybrid ＆ Power型号采用业已熟悉的设计打造，因此也为扣板、母板到子板和扩展卡连接提供了解决方案。

har- flex® Power 系列

可实现高数据速率的har- flex® HD卡边缘

用于工业物联网应用的高级以太网也是有关电路板的重要主题。随着har- flex® HD（高密度）卡边缘 连接器 的推出，这种技术现在正在扩展到尺寸更小的板连接性范围，而且从2020年秋季开始还将千兆以太网引入了印刷电路板。先行推出间距0.8 mm的har- flex® HD卡边缘系列可在板与板之间实现高达25 Gbit/s的传输速度。该系列采用了引脚数20到140个触点的一件式连接器设计，这意味配合触点直接集成在电路板布局中，不再需要其他连接器。为了达到业界所要求的稳定性，还存在在SMT和THR中采用额外压持的解决方案。这样通常可以提高机械强度，尤其是能够抵抗横向力。

har- flex® HD Card Edge 系列

对于质量和精度的重视始终如一

为了适应日益自动化的生产，所有har- flex® 连接器在回流焊接过程中均可拾取和放置并可接触。为了在其处理过程中也能够为用户提供支持，浩亭极其重视其组件的绝对精度。  

在这种情况下就需要提到共面性。其关乎SMD连接器中平行且均匀的信号触点和定位销如何相互定向，而这对于以后焊接的质量至关重要。如果连接引脚彼此之间的偏差过大，那么连接质量可能会变差或出现问题。为了确保良好的可焊性，因此在生产中对所有触点的共面性进行了持续性监控。这样不但保证了高质量，还确保了浩亭对可靠接口的要求。除了符合IPC-A-610 3类标准（诸如润湿角度和填充度等基于外部可见标准）的光学监控之外，浩亭实验室还采用金相试样和无损检测 技术监控焊接部位的质量。

除了辅助焊脚 的正确定位以外，与良好连接性有关的还包括它们的涂层。har-flex® 焊脚 配有锡涂层，可在回流过程中与焊盘形成可靠的结合。

浩亭har- flex®的巨大变化、全新高度以及对其高质量标准的持续监控，让其成为设备内部电路板的理想接口。

Niklas Wittler
全球产品经理
浩亭电子有限公司